AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰 直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块， 化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。
产品参数
工作方式 离线式全自动 Z轴行程 150mm
工作范围 200*300mm T轴行程 30°
器件尺寸范围 0.05-40mm XY轴解析度 0.1μ
综合贴装精度 ±1μ 3σ Z轴解析度 0.5μ
XY驱动形式 直线电机 T轴解析度 0.001°
键合力控制 20-1000g 上部视觉系统 分辨率0.5μ
过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率0.5μ
应用领域
- MEMS封装
- 倒装芯片键合
- 正装芯片键合
- 晶圆级封装
- 光模块封装
- 传感器封装
- Mini LED贴装
先关工艺
- 激光加热
- 胶粘工艺
- 固化 (紫外线、温度)
- 共晶焊\金锡、铟
- 微机电系统组装
- 热压
- 晶圆级高精度粘片
产品优势
- 可根据不同客户需求量身定制功能模块
- 可根据不同客户需求定制工艺流程
- 晶圆级高精度芯片贴装
- 机器可实现自动化组装避免人员因素影响
