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高精度倒装焊装片机

型号︰AM-S
品牌︰MicroASM微组半导体
原产地︰中国
最少订量︰1 件

 共有 10 相关信息  
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产品描述

AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。  

该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰 直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。 

公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块, 化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

产品参数

工作方式   离线式全自动           Z轴行程    150mm
工作范围   200*300mm             T轴行程    30°
器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度    0.1μ
综合贴装精度  ±1μ   3σ             Z轴解析度    0.5μ
XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.001°            
键合力控制  20-1000g              上部视觉系统   分辨率0.5μ
过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率0.5μ

应用领域

  • MEMS封装                    
  • 倒装芯片键合
  • 正装芯片键合
  • 晶圆级封装
  • 光模块封装
  • 传感器封装
  • Mini LED贴装

先关工艺

  • 激光加热
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线、温度)
  • 共晶焊\金锡、铟
  • 微机电系统组装
  • 热压
  • 晶圆级高精度粘片

产品优势

  • 可根据不同客户需求量身定制功能模块
  • 可根据不同客户需求定制工艺流程
  • 晶圆级高精度芯片贴装
  • 机器可实现自动化组装避免人员因素影响
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