效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台
RW-E6250U采用热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（ 号：ZL200720127185.8)；嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析；并可与历史保存曲线加以比对；加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析，设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数；相机具分光，放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可通过摇杆操作；上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本（ 号:ZL200920001515.8)
关键参数
- PCB尺寸 W20*D20～W600*D550 mm 可加工范围 W600*550 mm
- PCB厚度 0.5～4mm 适用芯片 1*1～80*80mm
- 贴装精度 ±0.05mm 最小间距 0.15mm
- 自动化程度 智能全自动 视觉对位系统 高清
- 加热区 三温区 温度曲线 上下八温区
- 测温通道 五个 操作界面 人机界面中英文显示
应用领域
- 工业电脑 服务器主板 机顶盒 车载电子 无人机 手机主板等高难度工业产品返修，
- 可返修特殊及高难返修元器件，包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)
相关工艺
- 自动拆除有故障的器件
- 清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）
- 自动吸料、自动对位、自动贴装
- 选择温度曲线
- 自动焊接、自动冷却
产品优势
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- 热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（ 号：ZL200720127185.8)；
- 上下热风，底部红外光波发热管、三个温区独立加热、加热时间和温度实时显示
- 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，采用HDMI接口高清显示器，百万像素高清相机，高倍光学变焦；
- 嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
- 吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡
- 内置真空泵， 真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-60°旋转；
- 8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
