AM-X平台是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。採用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。
可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣氾。
AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到 生產狀態。
產品參數
- 工裝方式 在線全自動 Z軸行程 35mm
- 工裝範圍 400*800mm T軸行程 30°
- 貼裝器件尺寸範圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.5μ
- 綜合貼裝精度 ±2.5μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
- XY驅動形式 直線點擊 T軸解析度 0.001°
- 鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統分辨率 1μ
- 過程監控系統 可錄像拍照 下部視覺系統分辨率 1μ
應用領域
- Micro LED、miniLED陣列芯片貼片
- 微光學芯片、顯示芯片封裝
- 下一代手機上的公制03015、008004器件
- 大型醫療設備（核心成像模塊組裝）
- 光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）
- 半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）
- 硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等
相關工藝
- 激光加熱
- 膠粘工藝
- 固化 (紫外線、溫度)
- 回流焊\共晶、金錫、銦
- 微機電系統組裝
- 熱壓
- 熱超聲焊
產品優勢
- 在線式全自動運行，生產效率高
- 集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析系統
- 實時記錄每件產品的貼裝數據和查詢生產狀況
- 人機友好界面操作方便，編程簡單
- 機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
- 可根據需求自由搭配相關功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、UV點膠及固化模塊等
