产品描述

设备可用于半导体封装段电镀、溅射工艺中的保护膜真空贴膜。

item spec
适应尺寸长*宽:35~95mm，100~300mm
贴膜方式腔体内真空状态下Sheet贴膜
设备精度±1mm（CCD对位）
校正方式X、Y、DD马达自动校正
TT 1~3min/Pcs（根据客户工艺时间而定）
二维码扫码基恩士扫码器自动扫码
CCD 基恩士30万
tape上料方式卷料上料，自动裁切
Strip上料方式弹夹自动供料
产品下料方式弹夹自动收料
弹夹供应方式弹夹料仓自动传送
设备尺寸L*W*H:2100*1800*1950（单位：mm）

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