全自动粘片机 高精度贴片机 Die Bonder 倒装焊
型号 : AM-X
品牌 : MicroASM 微组半导体
自动粘片机 miniLED返修机 固晶机 倒装焊
型号 : AS-M
品牌 : 微组半导体MicroASM
半自动微米级粘片机
型号 : M-10S
品牌 : 微组半导体 Microasm
高精度倒装焊装片机
型号 : AM-S
品牌 : MicroASM微组半导体
效时大型BGA返修台
型号 : RW-E6250U
品牌 : 效时ShuttleStar
效时BGA返修台
型号 : RW-SV560A
品牌 : 效时 效时ShuttleStar