全自动粘片机 高精度贴片机 Die Bonder 倒装焊

全自动粘片机 高精度贴片机 Die Bonder  倒装焊

型号︰AM-X

品牌︰MicroASM 微组半导体

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰1 件

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产品描述

AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。

可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。

AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到 生产状态。

产品参数

  • 工装方式  在线全自动                        Z轴行程    35mm
  • 工装范围  400*800mm                       T轴行程    30°
  • 贴装器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度    0.5μ  
  • 综合贴装精度 ±2.5μ 3σ                      Z轴解析度     0.5μ  
  • XY驱动形式   直线点击                      T轴解析度    0.001°
  • 键合力控制    20-1000g                     上部视觉系统分辨率  1μ                
  • 过程监控系统  可录像拍照                 下部视觉系统分辨率  1μ

应用领域

  • Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
  • 微光学芯片、显示芯片封装
  • 下一代手机上的公制03015、008004器件
  • 大型医疗设备(核心成像模块组装)
  • 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
  • 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
  • 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

相关工艺

  • 激光加热
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线、温度)
  • 回流焊\共晶、金锡、铟
  • 微机电系统组装
  • 热压
  • 热超声焊

产品优势

  • 在线式全自动运行,生产效率高
  • 集成高精度贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统
  • 实时记录每件产品的贴装数据和查询生产状况
  • 人机友好界面操作方便,编程简单
  • 机器智能控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
  • 可根据需求自由搭配相关功能模块:激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等

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