效時大型BGA返修台

效時大型BGA返修台

型號︰RW-E6250U

品牌︰效時ShuttleStar

原產地︰中國

單價︰-

最少訂量︰1 件

現在查詢

產品描述

效時ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

RW-E6250U採用熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料( 號:ZL200720127185.8);嵌入式工控電腦,PLC控制,溫度曲線,實時顯示,測溫曲線分析;並可與曆史保存曲線加以比對;加熱進行中即可進行工藝參數的曲線分析,設定和修正,可儲存海量溫度參數與加熱對位參數;相機具分光,放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,可通過搖桿操作;上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置可靠返修;下部加熱區採用紅外熱風混合加熱方式,預留氮氣接口,可在氮氣保護下完成BGA返修過程,並具有氮氣節省功能,在保証可靠的返修品質下更節約成本( 號:ZL200920001515.8)

關鍵參數

  • PCB尺寸          W20*D20~W600*D550 mm               可加工範圍       W600*550 mm
  • PCB厚度          0.5~4mm                            適用芯片          1*1~80*80mm
  • 貼裝精度         ±0.05mm                            最小間距         0.15mm
  • 自動化程度       智能全自動                           視覺對位系統     高清
  • 加熱區           三溫區                              溫度曲線         上下八溫區
  • 測溫通道         五個                                操作界面         人機界面中英文顯示

應用領域

  • 工業電腦 服務器主板 機頂盒  車載電子   無人機   手機主板等高難度工業產品返修,
  • 可返修特殊及高難返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

相關工藝

  • 自動拆除有故障的器件
  • 清潔焊盤和加焊料(助焊膏或錫膏)
  • 自動吸料、自動對位、自動貼裝
  • 選擇溫度曲線
  • 自動焊接、自動冷卻

產品優勢

    • 熱風頭和貼裝頭一體化設計,自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料( 號:ZL200720127185.8);
    • 上下熱風,底部紅外光波發熱管、三個溫區獨立加熱、加熱時間和溫度實時顯示
    • 彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,採用HDMI接口高清顯示器,百萬像素高清相機,高倍光學變焦;
    • 嵌入式工控電腦,PLC控制,實時溫度曲線顯示,可對測溫曲線分析與曆史保存曲線加以對比;
    • 吸嘴壓力可微調,最小壓力小於 30g,保証拆焊時,BGA不溢錫
    • 內置真空泵, 真空吸力可達80G,精密微調吸嘴,可0-60°旋轉;
    •  8段升(降)溫+8段恆溫控制,海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;

產品圖片