全自動粘片機 高精度貼片機 Die Bonder 倒裝焊
型號 : AM-X
品牌 : MicroASM 微組半導體
自動粘片機 miniLED返修機 固晶機 倒裝焊
型號 : AS-M
品牌 : 微組半導體MicroASM
半自動微米級粘片機
型號 : M-10S
品牌 : 微組半導體 Microasm
高精度倒裝焊裝片機
型號 : AM-S
品牌 : MicroASM微組半導體
效時大型BGA返修台
型號 : RW-E6250U
品牌 : 效時ShuttleStar
效時BGA返修台
型號 : RW-SV560A
品牌 : 效時 效時ShuttleStar