產品描述

設備適用於真空腔體內的晶圓級對準貼合；

真空可達1Pa，對位精度可達1微米；

適用產品12寸/8寸，可向下兼容4寸；

設備包含DAM膠和Fill膠的點膠塗布功能；

設備包括UV固化功能；

可實現晶圓、玻璃上下料、晶圓校準、點膠、貼合、固化、檢測、下料自動化作業。

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