產品描述

設備可用於半導體封裝段電鍍、濺射工藝中的保護膜真空貼膜。

item spec
適應尺寸長*寬:35~95mm，100~300mm
貼膜方式腔體內真空狀態下Sheet貼膜
設備精度±1mm（CCD對位）
校正方式X、Y、DD馬達自動校正
TT 1~3min/Pcs（根據客戶工藝時間而定）
二維碼掃碼基恩士掃碼器自動掃碼
CCD 基恩士30萬
tape上料方式卷料上料，自動裁切
Strip上料方式彈夾自動供料
產品下料方式彈夾自動收料
彈夾供應方式彈夾料倉自動傳送
設備尺寸L*W*H:2100*1800*1950（單位：mm）

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