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自动粘片机 miniLED返修机 固晶机 倒装焊

型号︰AS-M
品牌︰微组半导体MicroASM
原产地︰中国
最少订量︰1 件

 共有 10 相关信息  
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产品描述

M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。

该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

产品参数

  • 工作方式   离线式半自动           Z轴行程    150mm
  • 工作范围   400*800mm             T轴行程    360°
  • 器件尺寸范围  0.05-40mm         XY轴解析度   2μ
  • 综合贴装精度  ±1μ   3σ             Z轴解析度       2μ
  • XY驱动形式 直线电机               T轴解析度   0.01°            
  • 键合力控制  20-1000g              上部视觉系统   分辨率1.4μ
  • 过程监控系统   可录像拍照       下部视觉系统  分辨率1.4μ

应用领域

  • MEMS封装                    
  • 倒装芯片键合
  • 正装芯片键合
  • 激光二极管激光巴条焊接
  • 光模块封装
  • 传感器封装
  • Mini LED贴装

相关工艺

  • 激光加热
  • 胶粘工艺
  • 固化 (紫外线、温度)
  • 共晶焊\金锡、铟
  • 激光巴条封装
  • 热压
  • 晶圆级高精度粘片

产品优势

    • 离线式半自动运行,操作方便性价比高
    • 具备工艺的高重复性和应用灵活性
    • 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
    • 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
    • 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
    • 人机友好界面操作方便,编程简单
    • 可控制所有工艺相关参数:压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
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