M平台是一款离线式半自动微组装系统。基于该平台开发出M5/M10/M20三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。
该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
产品参数
- 工作方式 离线式半自动 Z轴行程 150mm
- 工作范围 400*800mm T轴行程 360°
- 器件尺寸范围 0.05-40mm XY轴解析度 2μ
- 综合贴装精度 ±1μ 3σ Z轴解析度 2μ
- XY驱动形式 直线电机 T轴解析度 0.01°
- 键合力控制 20-1000g 上部视觉系统 分辨率1.4μ
- 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率1.4μ
应用领域
- MEMS封装
- 倒装芯片键合
- 正装芯片键合
- 激光二极管激光巴条焊接
- 光模块封装
- 传感器封装
- Mini LED贴装
相关工艺
- 激光加热
- 胶粘工艺
- 固化 (紫外线、温度)
- 共晶焊\金锡、铟
- 激光巴条封装
- 热压
- 晶圆级高精度粘片
产品优势
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- 离线式半自动运行，操作方便性价比高
- 具备工艺的高重复性和应用灵活性
- 根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺
- 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
- 快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保证可靠结果
- 人机友好界面操作方便，编程简单
- 可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等
