设备适用于真空腔体内的晶圆级对准贴合；
真空可达1Pa，对位精度可达1微米；
适用产品12寸/8寸，可向下兼容4寸；
设备包含DAM胶和Fill胶的点胶涂布功能；
设备包括UV固化功能；
可实现晶圆、玻璃上下料、晶圆校准、点胶、贴合、固化、检测、下料自动化作业。
