产品描述

设备适用于真空腔体内的晶圆级对准贴合；

真空可达1Pa，对位精度可达1微米；

适用产品12寸/8寸，可向下兼容4寸；

设备包含DAM胶和Fill胶的点胶涂布功能；

设备包括UV固化功能；

可实现晶圆、玻璃上下料、晶圆校准、点胶、贴合、固化、检测、下料自动化作业。

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