AM-S平台是公司開發的離線式全自動微組裝系統，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
該平台採用大理石橋式結構，核心運動相關部件採用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭 直線驅動電機TECNOTION，可以實現0.1μ分辨率，單軸0.5μ重複定位精度。
公司開發的軟件系統集成設備內部恆溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定製工藝流程、軟件、模塊， 化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。
產品參數
工作方式 離線式全自動 Z軸行程 150mm
工作範圍 200*300mm T軸行程 30°
器件尺寸範圍 0.05-40mm XY軸解析度 0.1μ
綜合貼裝精度 ±1μ 3σ Z軸解析度 0.5μ
XY驅動形式 直線電機 T軸解析度 0.001°
鍵合力控制 20-1000g 上部視覺系統 分辨率0.5μ
過程監控系統 可錄像拍照 下部視覺系統 分辨率0.5μ
應用領域
- MEMS封裝
- 倒裝芯片鍵合
- 正裝芯片鍵合
- 晶圓級封裝
- 光模塊封裝
- 傳感器封裝
- Mini LED貼裝
先關工藝
- 激光加熱
- 膠粘工藝
- 固化 (紫外線、溫度)
- 共晶焊\金錫、銦
- 微機電系統組裝
- 熱壓
- 晶圓級高精度粘片
產品優勢
- 可根據不同客戶需求量身定製功能模塊
- 可根據不同客戶需求定製工藝流程
- 晶圓級高精度芯片貼裝
- 機器可實現自動化組裝避免人員因素影響
