半自動微米級粘片機

半自動微米級粘片機

型號︰M-10S

品牌︰微組半導體 Microasm

原產地︰中國

單價︰-

最少訂量︰1 件

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產品描述

微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

        M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、

芯片倒裝焊接模塊。

       配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體( MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電

路)。

      該系列產品性能穩定,性價比高,操作方便,尤其適合對生產效率要求不高,對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。

產品視頻

 

  • 關鍵參數
    • 工作方式   桌面式手動-半自動          Z軸行程    150mm
    • 工作範圍  15*80(可定製)             T軸行程    手動
    • 器件尺寸範圍  0.1~30mm                 XY軸解析度   1μ
    • 綜合貼裝精度  ±5μ   3σ                    Z軸解析度      3μ
    • XY驅動形式 步進電機+滾珠絲杆       T軸解析度  0.05°(手調)        
    • 鍵合力控制  20-1000g                      照明系統     白色/黃色環形光源
    • 過程監控系統   可測量長度、面積                                                                                                  應用領域:
    • MEMS封裝                    
    • 倒裝芯片鍵合
    • 正裝芯片鍵合
    • 激光二極管激光巴條焊接
    • 光模塊封裝
    • 傳感器封裝
    • Mini LED貼裝                                                                                                                                相關工藝
      • 激光加熱
      • 膠粘工藝
      • 固化 (紫外線、溫度)
      • 共晶焊\金錫、銦
      • 激光巴條封裝
      • 熱壓
      • 晶圓級高精度粘片                                                                                                     產品優勢:
      • 離線式手動-半自動運行,操作方便性價比高
      • 具備工藝的高重複性和應用靈活性
      • 根據客戶需求量身定製功能模塊和開發工藝
      • 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
      • 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保証可靠結果
      • 人機友好界面操作方便,編程簡單
      • 可控制所有工藝相關參數:壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

產品圖片