微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機
M-S平台是一款手動-半自動微組裝系統。基於該平台開發出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、
芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電
路）。
該系列產品性能穩定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
產品視頻
- 關鍵參數
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- 工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm
- 工作範圍 15*80（可定製） T軸行程 手動
- 器件尺寸範圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
- 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
- XY驅動形式 步進電機+滾珠絲杆 T軸解析度 0.05°（手調）
- 鍵合力控制 20-1000g 照明系統 白色/黃色環形光源
- 過程監控系統 可測量長度、面積 應用領域：
- MEMS封裝
- 倒裝芯片鍵合
- 正裝芯片鍵合
- 激光二極管激光巴條焊接
- 光模塊封裝
- 傳感器封裝
- Mini LED貼裝 相關工藝
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- 激光加熱
- 膠粘工藝
- 固化 (紫外線、溫度)
- 共晶焊\金錫、銦
- 激光巴條封裝
- 熱壓
- 晶圓級高精度粘片 產品優勢：
- 離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
- 具備工藝的高重複性和應用靈活性
- 根據客戶需求量身定製功能模塊和開發工藝
- 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
- 快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保証可靠結果
- 人機友好界面操作方便，編程簡單
- 可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
